HX8N0系列全自动探针台设备专业应对8寸的晶圆级各类器件的性能测试，可针对不同晶圆测试，可配备相应的仪器仪表，进行I-V、C-V、光信号等特性分析，设备功能丰富，可匹配多种测试应用环境，可升级大功率晶圆测试、射频测试、全自动测试并可加载温控系统，满足客户在高低温环境下的各种晶圆器件性能测试需求。

产品特点
• 节省空间；
• 全闭环直线电机运动控制；
• 高精度和测试速度，大大提高测试效率；
• 满足高压大电流测试；
• 可升级自动wafer厚度测量和ID读卡。

软件功能介绍
• 可测试圆片，测试范围可选，支持隔行抽测和环形测试，MAP图可以编辑测试；
• 支持坏点重测；
• 具备离线打点、同步打点功能；
• 具备接触缓冲功能，针痕稳定；
• 运行反馈功能，保证测试的稳定性；
• 测试良率、总数、速度显示；
• CCD图像自动对准定位；
• CCD自动对针功能；
• 具有自动清针和磨针功能；
• 具备一定的抗干扰能力；
• 多BIN分类测试，测试数据可以存储，可以导出，兼容后道设备格式使用，具有数据统计分析功能；
• 操作员，管理员，系统厂家权限管理功能；
• 支持TTL、232、GPIB等通用协议。

参数和指标：